Physical vapor deposition: verschil tussen versies
Verwijderde inhoud Toegevoegde inhoud
k dt-fout |
k Robot-geholpen doorverwijzing: Ion |
||
Regel 10:
*'''PVD''' Physical Vapor Deposition. Opdamp proces onder gereduceerde atmosferische druk.
*'''[[Sputteren]]''' ( en:ion-plating / [[ion (deeltje)|ionen]] implantatie) Opdamp proces onder gereduceerde atmosferische druk. Het plasma wordt door een [[Potentiaal| potentiaal verschil]] gecreëerd waardoor het spettert op het substraat ( oppervlak).
*'''Thin-Film Deposition''' Letterlijk vertaald “dunne laag afzetting”. Opdamp proces waarbij, net als met [[rijp]], materiaal op een substraat (ondergrond) aangroeit.
| |||