Physical vapor deposition: verschil tussen versies

10 bytes toegevoegd ,  16 jaar geleden
k
Robot-geholpen doorverwijzing: Ion
k (dt-fout)
k (Robot-geholpen doorverwijzing: Ion)
*'''PVD''' Physical Vapor Deposition. Opdamp proces onder gereduceerde atmosferische druk.
 
*'''[[Sputteren]]''' ( en:ion-plating / [[ion (deeltje)|ionen]] implantatie) Opdamp proces onder gereduceerde atmosferische druk. Het plasma wordt door een [[Potentiaal| potentiaal verschil]] gecreëerd waardoor het spettert op het substraat ( oppervlak).
 
*'''Thin-Film Deposition''' Letterlijk vertaald “dunne laag afzetting”. Opdamp proces waarbij, net als met [[rijp]], materiaal op een substraat (ondergrond) aangroeit.
39.467

bewerkingen