Surface-mount technology: verschil tussen versies

De kleine rechthoekige schijfjes met nummers zijn weerstanden, terwijl de ongemarkeerde kleine rechthoekige schijfjes met nummers zijn weerstanden, terwijl de ongemarkeerde kleine rechthoekige chips zijn condensatoren. De zichtbare condensatoren en weerstanden zijn voornamelijk een combinatie van 0805 en 0603 pakket maten, terwijl de kleinste chip condensatoren zijn 0402 grootte.]]

 

'''''Surface-mount technology''''' ('''SMT'''), staat voor 'opbouwtechnologie', wat op zijn beurt staat voor de [[technologie]] om elektronische apparaten met ''[[surface-mounted device]]s'' (SMD) of 'opbouwcomponenten' te maken. Meestal is dit het plaatsen van de SMD-componenten op een [[printplaat]]. Na de uitvinding van SMD-componenten bleek dat er behoefte was aan speciale toepassingen die nodig zijn om deze printplaten te kunnen maken. Zo waren nieuwe [[verpakking]], behandeling, montage en bevestiging nodig voor het produceren en maken van elektrische apparaten.

 

 

==Verpakking==

De verpakking van SMD-componenten wordt verzorgd door de producent van de componenten en moet voldoen aan een bepaalde standaard (''[[Institute of Electrical and Electronics Engineers]]'' (IEEE), [[JEDEC]], etc) zodat producenten van apparaten eenvoudig de componenten kunnen verwerken. De verpakking is grofweg in 4 soorten in te delen:

# Tape: een lange band die op een rol is opgerold en waarbij elke SMD-component apart in een klein bakje of uitsparing zit. In iedere tape kunnen, afhankelijk van het type SMD-component, wel meer dan 10000 componenten zitten. Er zijn 2 soorten tape: papiertape en ''[[blister]]tape''. De standaardbreedte van de tapes kan variëren van 8, 16, 24, 32, 44, 56 [[millimeter]].

# Bulk: een grote hoeveelheid van dezelfde componenten in een container of patroon, waarbij deze dan via een slimme methode onder de juiste hoek en ligging worden gedraaid. Deze toepassing kan alleen maar gebruikt worden bij componenten die klein zijn en ongevoelig voor elektrische [[polarisatie (elektriciteit)|polarisatie]] tijdens gebruik (passieve componenten). Het voordeel van deze methode is dat bijna geen afval ontstaat tijdens het produceren.

# Stick: de SMD-component zitten in een plastic pijp/buis. Dit wordt meestal gedaan bij SMD-componenten die eerder voorbehandeld zijn. Bijvoorbeeld door het programmeren van software in de componenten.