Thin small outline package

Thin small outline package (TSOP) is een type surface mount IC-behuizing.

Toepassing bewerken

TSOP IC-behuizingen worden vaak gebruikt voor RAM- of Flash-geheugen-IC's vanwege hun hoge aantal pinnen en kleine afmeting bijvoorbeeld voor SRAM, flash-geheugen, FSRAM en EEPROM.

TSOP IC-behuizingen worden toegepast in telecomapparatuur, mobiele telefoons, geheugenmodules, pc-kaarten (PCMCIA-kaarten), draadloos, netbooks en talloze andere producttoepassingen.

TSOP is de kleinste formfactor voor flash-geheugen. ^[1]

Geschiedenis bewerken

De TSOP-behuizing is ontwikkeld om te passen in een dunne PCMCIA-kaart.^[2]

Fysieke eigenschappen bewerken

TSOP type I: Atmel AT29C010A

TSOP type II: Hynix 256MB SDRAM

TSOP ic behuizingen hebben een zeer laag profiel (ongeveer 1 mm). Ze hebben een kleine afstand tussen de pinnen (hart tot hart) ook wel pitch genoemd - zo klein als 0,5 mm. TSOP's zijn rechthoekig van vorm en zijn er in twee varianten: Type I en Type II. Type I IC's hebben de pinnen aan de korte kant en Type II hebben de pinnen aan de lange kant. De onderstaande tabel toont afmetingen voor de meest gangbare TSOP-buizingen. ^[3]

Type I bewerken

Type behuizing	Aantal pinnen	Breedte (mm)	Lengte (mm)	Pitch (mm)
TSOP28	28	8.1	11.8	0,55
TSOP28 / 32	28/32	8	18.4	0,5
TSOP40	40	10	18.4	0,5
TSOP48	48	12	18.4	0,5
TSOP56	56	14	18.4	0,5

Type II bewerken

Type behuizing	Aantal pinnen	Breedte (mm)	Lengte (mm)	Pitch (mm)
TSOP20 / 24/26	20/24/26	7.6	17.14	1,27
TSOP24 / 28	24/28	10.16	18.41	1,27
TSOP32	32	10.16	20,95	1,27
TSOP40 / 44	40/44	10.16	18.42	0,8
TSOP50	50	10.16	20,95	0,8
TSOP54	54	10.16	22,22	0,8
TSOP66	66	10.16	22,22	0,65